近日，由中国中小商业企业协会牵头制定的团体标准《玻璃通孔（TGV）激光微孔精密加工设备技术规范》（T/ACCEM 821-2026）正式发布。武汉产业投资控股集团（以下简称“武汉投控集团”）权属企业检测集团红外光电检测中心作为核心参与单位，全程参与标准的技术论证、指标验证与文本编制，以专业技术能力推动我国先进封装领域核心设备技术规范落地，为半导体产业高质量发展筑牢技术基础。

随着全球半导体产业向高密度、高性能、高集成方向加速迭代，玻璃通孔（TGV）技术作为先进三维封装的关键工艺之一，其激光微孔加工设备的性能与精度直接影响芯片封装的可靠性与良率。

此次发布的规范首次系统明确了国内TGV激光加工设备的技术要求、试验方法、检验规则等核心内容，填补了我国在该领域的标准空白，标志着我国在先进封装核心设备标准化建设方面迈出关键一步。

检测集团红外光电检测中心依托在光电检测、半导体装备校准等领域的技术积累，以及服务高端制造产业的实践经验，为标准制定提供了关键数据支撑与实践案例，确保标准既对标国际先进水平，又契合国内产业发展需求，有力推动了产业标准与技术创新的深度融合。

此次参与团体标准制定，是检测集团践行“技术赋能产业、标准引领发展”理念的重要体现。该标准的实施将有效引导行业技术升级，提升国产高端装备的市场竞争力，为我国半导体产业链自主可控提供坚实支撑。

检测集团相关负责人表示，下一步，检测集团将持续聚焦半导体、光电信息等战略性新兴产业，以检验检测技术为核心深度参与标准研制、加快打造国内领先的技术高地，充分发挥技术与资源优势助力突破半导体领域核心技术瓶颈，为产业升级与制造强国建设贡献“武汉检测”力量。（通讯员程治）